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CIS Test
>사업분야>CIS Test
CIS Test는 CMOS Image Sensor의 약어로 빛에너지를 전기적인 신호로 변환하는 역할을 하는 수십만~수백만 화소를 포함하는 집적회로가 내장된 이미지 센서로,
사람 또는 사물 등 눈에 보이는 원래의 이미지를 이미지 센서내에서 전기신호로 변환해 출력하는 반도체 소자로서 디지털 카메라 및 휴대폰 카메라의 핵심 부품입니다.
CIS Test는 IC 전용 Tester를 통해 CMOS Image Sensor Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 O/S 및 Function Check를 통해 올바르게 동작하는지 판별합니다. Electrical Test진행 후 불량 Chip (Reject Die)은 표면에 Inking 처리를 하거나 Test Map으로 제공 가능하여, 후속 A’ssy 공정 시 양품 Chip (Good Die) 만 Assembly될 수 있도록 합니다.
에이엘티는 6, 8, 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 당사에서는 High speed Image capture와 max. 64 DUT parallel test가 가능한 CIS 전용 설비를 구축하여 최적의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.
CIS Test는 IC 전용 Tester를 통해 CMOS Image Sensor Wafer상의 전체 Chip을 Probing하여 O/S 및 Function Check를 통해 올바르게 동작하는지 판별합니다. Electrical Test진행 후 불량 Chip (Reject Die)은 표면에 Inking 처리를 하거나 Test Map으로 제공 가능하여, 후속 A’ssy 공정 시 양품 Chip (Good Die) 만 Assembly될 수 있도록 합니다.
에이엘티는 6, 8, 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 당사에서는 High speed Image capture와 max. 64 DUT parallel test가 가능한 CIS 전용 설비를 구축하여 최적의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.
Probe Test Process
Store
-
- Wafer (6”, 8”, 12”)
1
IQC
-
- Image High & low Power Scope
- Clean Room (10 Class)
2
Probe Test
-
- Electrical Testing
- Program Development
3
AVI
-
- Auto Visual Inspection
4
Inking
-
- Wafer Reject Dies Inking
- Clean Bake Oven
5
QVI
-
- Image High & low Power Scope
- Sampling or All
6
Packing
-
- Barcode Labeling
- Packing Machine
7
QPI
-
- Packing & Sheet Inspection
8
Ship
-
- Out box Packing
9