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DDI Test

>사업분야>DDI Test

DDI(Display Driver IC)는 전자제품의 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체로서, 디스플레이의 화소를 조절해 색상을 표현하는 반도체 소자입니다.
DDI는 용도에 따라 패널 DDI와 모바일 DDI로 나뉘어 집니다.
DDI 부착한 방식에 따라 유리 기판에 바로 붙인 DDI는 COG(Chip On Glass),유연하게 구부러지는 화면에 필름을 덧대 붙이는 DDI는 COF(Chip On Film) 라고 합니다. 이는 Mobile DDI뿐 아니라 Panel DDI에도 공통적으로 적용되는 패키지 기술입니다.

태블릿이나 TV등 중대형 전자제품에 들어가는 패널DDI는 큰 디스플레이를 구동하기 때문에 여러 개의 게이트 IC(데이터의 흐름을 제어)와 소스 IC(영상신호를 조절해 색 표현), T-CON으로 구성되어 있습니다.
그리고 화상 정보를 DDI에서 필요로 하는 신호로 변환시키는 T-CON(Timing CONtroller)이 있습니다.

모바일 DDI는 스마트폰 등 소형 전자제품에 들어가는데 패널 DDI처럼 여러 개가 아니라 작은 DDI안에 소스IC, 게이트IC 등 모든 기능이 다 들어 있습니다.

에이엘티는 6, 8, 12inch Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 당사에서는 High speed Image interface 와 Cold Test가 가능한 DDI 전용 설비를 구축하여 최적의 테스트 서비스를 제공하고 있습니다.



Probe Test Process

Store
  • Wafer (6”, 8”, 12”)

1

IQC
  • Image High & low Power Scope
  • Clean Room (10 Class)

2

Probe Test
  • Electrical Testing
  • Program Development

3

AVI
  • Auto Visual Inspection

4

Inking
  • Wafer Reject Dies Inking
  • Clean Bake Oven

5

QVI
  • Image High & low Power Scope
  • Sampling or All

6

Packing
  • Barcode Labeling
  • Packing Machine

7

QPI
  • Packing & Sheet Inspection

8

Ship
  • Out box Packing

9

Final Test Process

Incoming
  • TCP, COF
  • 35mm, 48mm, 70mm

1

Final Test
  • Electrical Testing
  • Program Development

2

Visual Inspection
  • All Inspection
  • Splicing
  • Auto Winder

3

QVI
  • Visual & Sheet Inspection
  • Sampling 50Units/Lots
  • Auto Winder

4

Packing
  • Barcode Labeling
  • Packing Machine

5

Ship
  • Out box Packing

6

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