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사업분야

Recon

>사업분야>Recon

Recon은 고객이 원하는 다이의 두께와 개개의 다이로 분리하여 양품 다이만 재배열하는 PROCESS 입니다.
고객사에서는 양품 Chip만 Ring frame 상태로 받아 바로 후속 공정을 진행할 수 있는 장점이 있습니다.

Recon Process

IQC

1

Lamination

2

Back Grind

3

SAW

4

Die Transfer

5

AVI

6

OGI(QVI)

7

Packing

8

분야별 연락처

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