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SoC Test

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시스템 온 칩(System on Chip, SoC)은 하나의 집적 회로 칩 안에 CPU(중앙 처리 장치), GPU(그래픽 처리 장치), 메모리 컨트롤러, 저장 장치 컨트롤러, 네트워킹 장치, 디지털 신호 처리 장치 등 다양한 기능 블록들이 통합되어 있는 집적 회로입니다. SoC는 주로 모바일 기기나 임베디드 시스템에서 사용되며, 고성능을 유지하면서 전력 소모를 최소화하는 것이 주요 목표입니다.

일반적으로 SoC는 다음과 같은 주요 구성 요소를 포함할 수 있습니다.
    1.중앙 처리 장치 (CPU): 주로 ARM, Intel, AMD 등의 프로세서가 사용됩니다.
    2.그래픽 처리 장치 (GPU): 이미지 및 비디오 처리를 담당합니다.
    3.메모리 컨트롤러: 시스템 메모리와의 데이터 통신을 관리합니다.
    4.저장 장치 컨트롤러: 내장형 플래시 메모리나 외장 SD 카드와 같은 저장 장치와의 인터페이스를 제공합니다.
    5.네트워킹 장치: Wi-Fi, Bluetooth 등과 같은 통신 기술을 지원합니다.
    6.디지털 신호 처리 장치 (DSP): 오디오 신호 처리나 센서 데이터 처리 등을 담당합니다.

SoC는 전통적인 방식으로 여러 개의 별도 칩을 사용하는 것보다 집적도가 높아지므로 전력 소모와 공간 효율성이 향상됩니다. 이는 모바일 장치의 배터리 수명을 연장하거나 임베디드 시스템의 크기를 줄이는 데 도움을 줍니다.

에이엘티는 6, 8, 12inch SoC 제품의 Wafer Test가 가능하며 Test Program 개발을 포함한 Total Test Service를 고객에게 제공하고 있습니다. 당사가 보유한 Chiller 장비를 통하여 Cold Test 환경 또한 제공하고 있으며, AVI(Auto Visual Inspection) Process를 포함하여 최상의 생산성 및 제품 품질 서비스를 제공하고 있습니다.




Probe Test Process

Store
  • Wafer (6”, 8”, 12”)

1

IQC
  • Image High & low Power Scope
  • Clean Room (10 Class)

2

Probe Test
  • Electrical Testing
  • Program Development

3

AVI
  • Auto Visual Inspection

4

Inking
  • Wafer Reject Dies Inking
  • Clean Bake Oven

5

QVI
  • Image High & low Power Scope
  • Sampling or All

6

Packing
  • Barcode Labeling
  • Packing Machine

7

QPI
  • Packing & Sheet Inspection

8

Ship
  • Out box Packing

9

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