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CIS Test
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CIS是 CMOS Image Sensor的缩写，是内置有数十万~数百万个将光能源变换为电力信号的像素在内的集成电路的图像传感器，作为在图像传感器内部将眼睛看到的人或是事物的原来形象变换为电力信号来输出的半导体元件，是数码相机及手机摄像头的核心配件。
CIS 测试过程，通过使用每个 IC 专用测试仪的 O/S 和功能检查来辨别 CMOS Image Sensor Wafer上的整个晶圆。 电性测试后，印在坏芯片(reject die)表面上或提供晶圆map图文件，以便在后续的封装过程中只组装合格的芯片。 ALT通过建立能够进行高速图像捕捉和最大64个DUT并列的CIS专用设施来提供最佳测试方案。
CIS 测试过程，通过使用每个 IC 专用测试仪的 O/S 和功能检查来辨别 CMOS Image Sensor Wafer上的整个晶圆。 电性测试后，印在坏芯片(reject die)表面上或提供晶圆map图文件，以便在后续的封装过程中只组装合格的芯片。 ALT通过建立能够进行高速图像捕捉和最大64个DUT并列的CIS专用设施来提供最佳测试方案。
Probe Test Process
Store
-
- Wafer (6”, 8”, 12”)
1
IQC
-
- Image High & low Power Scope
- Clean Room (10 Class)
2
Probe Test
-
- Electrical Testing
- Program Development
3
AVI
-
- Auto Visual Inspection
4
Inking
-
- Wafer Reject Dies Inking
- Clean Bake Oven
5
QVI
-
- Image High & low Power Scope
- Sampling or All
6
Packing
-
- Barcode Labeling
- Packing Machine
7
QPI
-
- Packing & Sheet Inspection
8
Ship
-
- Out box Packing
9