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Ring Cut(Rim Cut)
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以前的Taiko wafer Rim cut过程至少需要5个工程，从Taiko wafer Rim cu到Wafer foil mount ，而且这些复杂的工艺有很高的潜在wafer damage风险。
但是ALT Rim cut是非常简单（简缩为1个工程）且完全自动化的过程，可提供无wafer damage风险，并采用Laser cut方式最小化Kerf width。
但是ALT Rim cut是非常简单（简缩为1个工程）且完全自动化的过程，可提供无wafer damage风险，并采用Laser cut方式最小化Kerf width。
Ring Cut(Rim Cut) process
