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研究开发事业化
依靠新技术及know-how与国家政策及国内企业合作来进行研究开发
| 开发事业名称及内容 | 事业机关 | 备注 |
|---|---|---|
| 开发与开发DDI测试分类机 | 与D公司共同进行 | 成功进行商品化及事业化< |
| 开发高效率节电型Power Management IC | 与T公司共同进行 | |
| 开发加速传感器IC的Wafer及Package Test 技术 | 独立开发 | |
| 电力用晶体管的有效测试相关的卡盘结构 | 独立开发 | |
| 进行IR Blaster用遥控器控制IC的1.2次开发 | 与A公司共同进行 | |
| 开发CIS Package Test | 独立开发 | |
| 使用于激光除Taiko晶圆Ring装置的研制 | 独立开发 |
拥有技术
Taiko Chuck
- 基本 Chuck
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- Taiko Chuck Type 1
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- 通过第一个开发试验室8英寸用卡盘来确保了Discrete产品群特定项目特性的统一性
- 拥有100 um水准的薄晶元加工技术和测试技术
AVT (Auto Visual Test)
AVT测试利用测试设备来将CLCC 、PLCC、CSP、BGA Type等CMOS图像传感器原来的肉眼检查转变为自动化， 为了提供有效、值得信赖的测试服务，根据客户的装置提供如下的设计。
- Load Board Hardware Design
- Test Program开发
- Test Socket 设计及供应
- Handler Change Over-kit 设计及供应
