기존의 Saw 방식을 응용한 Taiko wafer rim cut 장비들은 Taiko wafer rim cut 부터 Wafer foil mount 까지 최소 5공정 이상의 Process를 거쳐야만 진행이 가능합니다. 이런 복잡하고 자동화 되지 못한 Process로 인하여 많은 Wafer damage가 발생하고 있습니다.

ALT는 기존 5공정 이상의 Process를 1공정의 Full auto system 방식으로 단순화 시켜 기존의 Wafer damage 발생을 근본적으로 해결하고, 기존의 Blade saw 공법에서 Laser cut방식을 적용하여 Kerf width를 최소화 시켜 고객의 소중한 Chip의 양품 Net Die 수량 증가를 통하여 Chip 원가까지 낮추는 효과가 발생됩니다.